碳化硅反應(yīng)器采用微反應(yīng)器代替?zhèn)鹘y(tǒng)的反應(yīng)器進行化學(xué)反應(yīng)的工藝技術(shù)，微反應(yīng)器包括微換熱器、微混合器以及微控制器，也稱為微通道反應(yīng)器，它是一種利用微加工技術(shù)和精密加工技術(shù)制造的具有微結(jié)構(gòu)的管道式微型反應(yīng)器，替代宏觀的玻璃器皿如燒瓶、試管等及其它傳統(tǒng)間歇式反應(yīng)器。

　　反應(yīng)器中關(guān)鍵的部分是一系列有序的三維結(jié)構(gòu)的微通道，其反應(yīng)體積從幾nL到幾μL，長度通常在幾厘米左右，有利于實現(xiàn)反應(yīng)物在微通道內(nèi)快速連續(xù)流動。反應(yīng)器的微通道形貌、尺寸直接影響化學(xué)反應(yīng)過程，所以陶瓷基微通道反應(yīng)器中微通道的成型是核心，通道的密封是關(guān)鍵，陶瓷材料主要成分不同，其力學(xué)、化學(xué)、熱特性差異較大，應(yīng)采用不同的加工技術(shù)。

　　反應(yīng)器是一種化學(xué)氣相沉積碳化硅纖維的反應(yīng)器，由上下封頭和反應(yīng)室三部分組成，其特征在于：在上下封頭中分別增設(shè)2～6孔的多孔毛細管，相互同心呈直線關(guān)系，并與反應(yīng)室軸線呈對稱分布，可在原有的化學(xué)氣相沉積反應(yīng)條件不變情況下，同時沉積兩根以上碳化硅纖維，從而大大提高生產(chǎn)效率。

　　反應(yīng)器芯片為無壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有*的耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱率，可處理包括氫氟酸、KOH等強腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有換熱效率，改善了反應(yīng)過程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率，反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特制隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及更準確的控溫。

　　反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)精密加工而成；單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個整體，芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度，滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準控溫。